各位老铁们好，相信很多人对造芯片有多难华为为什么不自己造芯片都不是特别的了解，因此呢，今天就来为大家分享下关于造芯片有多难华为为什么不自己造芯片以及华为为什么不建议做芯片的问题知识，还望可以帮助大家，解决大家的一些困惑，下面一起来看看吧！
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华为手机芯片都是自己生产的，为何会受到美国制裁影响
华为芯片只能说是自己设计的，而且是基于arm架构设计的，生产还是通过外协，之前目前为止，国内还没有如此高端的生产工艺。
芯片那么难制造，为什么不弄一台苹果手机拆机复制它们的芯片
芯片之所以难造不是因为他的设计，而是他的制造工艺！芯片制作分为:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作最为困难，芯片的设计上华为具有世界领先水平！
而目前卡在华为面前的只有晶片的制作，而芯片的制造需要最核心的设备光刻机，光刻机全球目前只有荷兰的一家公司集合多国技术，才可以生产出来，但是由于美国从中阻挠，中国一直不能从荷兰购买高端的光刻机！导致我国最先进的芯片制造也只能生产14nm的芯片，而华为meta40需要的是5nm芯片，国内是无法提供代工制作的，而且中芯国际由于核心设备也是美国进口，今日中芯国际表示也不能给华为代工芯片！
面对美国政府的无理制裁，华为一面整合国内资源，吸纳人才，组建自己的研发团队，靠自己实现芯片自由，但是由于缺乏核心设备光刻机，导致芯片制造技术的研发困难重重，短时间内不能研发成功！另一面高通、台积电不想失去华为这个大客户，都派出人员和美国政府协商，劝说美国政府放松对华为的制裁，使其继续可以供货华为，但是情况不容乐观！
华为的遭遇给中国企业敲响了警钟！唯有自身强大，才能不被美国扼住命脉，才能不受美国制裁！国货当自强！造芯片有多难华为为什么不自己造芯片
造芯片有多难
半导体制造工艺复杂，设备细分市场繁多，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块—扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、CMP、金属化等。
上图：扩散工序作业现场
后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。
其中基本步骤如下：
1、对沙子进行脱氧，提取沙子中的硅元素，这也是半导体制造产业的基础元素。2、硅熔炼，通过多脱氧，熔炼，净化得到大晶体，就是大大的一坨，学名叫作硅锭。3、硅锭切割，把硅锭横向切割成圆形的单个硅片，也就是大家所说的晶圆，晶圆会进行抛光打磨，打磨甚至可以拿出来当镜子用的光滑度。4、涂胶，在旋转过程中向晶圆上均匀的涂上一层薄薄的胶。5、光刻、通过光刻机把一个已经设计好芯片电路的芯板上所有的电路图都刻在晶圆上，此时形成了芯片的核心电路图案。6、掺杂、在真空中向硅中添加其它的元素，以改变这些区域的导电性，这是为了下一步半导体晶体管制造奠定基础。7、MOS管制造，MOS管是构成芯片门电路的核心，一个芯片有几十亿个这样的晶体管来组成，这一步主要的工艺就是制造MOS晶体管，形成MOS管包括元极，漏极，门极，沟区等在内的原件，然后盖上一层黄色的氧化层，再在最外层再覆盖上一层铜，以便能与晶体管进行电路的连接。最后一道工序就是把它们磨平8、按照同样的工序制造几十亿个这样的晶体管，晶体管之间通过这些错综复杂的电路相连接，形成一个大型的集成电路。9、检测、丢弃有瑕疵的内核，这些晶体都是在纳米级别的测试过程中，发现有瑕疵的内核将被抛弃。10、切割、这样一个晶圆上一次会产生多个芯片内核，现在把它切割成每一个单独的芯片内核，切割后的芯片内核安装在芯片的基座上，这就是一个芯片的成品了。11、等级测试以及评定、对芯片的最高频率，功耗，发热等进行评价，按照测试结果，评定以不同的型号进行出厂销售。这就是制造一个芯片的全过程，中间的工序有数千道，就是光刻这一道工序要经过上千次的反复操作。工序繁杂，对工艺的要求就非常高，不然生产出来的良品率会非常低，芯片的生产的每一道工序，必须达到100%的良品，就算每一次达到99%，到了最后一道，良品率可以还达不到10%，这样制种出来的芯片成本会非常高。
要做出单晶的晶圆，就要对原料硅进行纯化和拉晶。拉晶过程中，要用到单晶硅生产炉、切片机、倒角机等多种设备和材料，其中90%需要进口。
指甲盖大小的芯片，密布千万电线，纹丝不乱，需要极端精准的照相机——光刻机。光刻机精度，决定了芯片的上限。高精度光刻机产自ASML、尼康和佳能三家；顶级光刻机由ASML垄断。
华为为什么不自己造芯片1.术业有专攻
华为主要靠通讯起家，如今的手机成为了它的另一大收入。虽然华为有自己的半导体部门，但主要擅长的是芯片设计部分。华为很清楚自身的定位，与其探索制造芯片还不如发展自己擅长的领域。
2.华为不具备制造芯片的实力
能够自研芯片和能够制造芯片是两码事，华为并不具备制造芯片的实力。制造芯片对于技术以及设备都有很高的要求，由于高门槛也导致了如今全球可以生产芯片的企业屈指可数，只有台积电、三星、英特尔等几家。不过英特尔的制程工艺比较落后，所以外界熟知的是台积电和三星。其实除了华为，就连高通以及苹果也不具备生产芯片的技术。
3.华为入局太晚，无法获取制造芯片的设备
道理很简单，别人代工美国都要将华为置之死地而后快。更不可能让华为获取生产芯片的专用设备。
华为明明很“大度”，为何在芯片上却很“自私”
不是华为不卖，而是其他国产手机厂商不敢买。不管小米，联想，ov还是一加，都跟高通深度合作，购买处理器的同时获得高通的专利授权。如果用了华为得罪了高通，分分钟被高通用专利掐死。只有华为，因为自己手里有专利，可以跟高通交叉授权，才有自主的行业地位
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